券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。1mol等于多少克怎么算，0.1mol等于多少克Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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